Современные инструменты проектирования микроэлектронных схем и систем на кристалле от компании ANSYS и ANSOFT.

Размер: px
Начинать показ со страницы:

Download "Современные инструменты проектирования микроэлектронных схем и систем на кристалле от компании ANSYS и ANSOFT."

Транскрипт

1 Современные инструменты проектирования микроэлектронных схем и систем на кристалле от компании ANSYS и ANSOFT. Обзор возможностей Ansoft Designer, HFSS, Q3D Extractor, SIWAVE Геттих Андрей Николаевич, ЗАО КАДФЭМ Си-Ай-ЭС,

2 Содержание Тенденции в СВЧ микроэлектронике Увеличение частоты работы ИС (с усложнением технологий); Повышение плотности упаковки; Идеология в моделировании РЭС и СВЧ систем: Три уровня абстракции; Объединение технологий SPICE и ЭМ моделирования; Два режима анализа: Квази-статика и полноволновый анализ Линейка продуктов для анализа РЭ от ANSYS AnsoftLinks ANSYS HFSS ANSYS Designer RF&SI ANSYS SIWave ANSYS TPA ANSYS Q3D Extractor Интеграция между инструментами разработки РЭ изделий в идеологии ANSYS Заключение 2

3 Полупроводниковые технологии производства ИС СВЧ Тенденции в СВЧ микроэлектронике Тенденция к увеличение рабочих частот разрабатываемых СВЧ ИС SiC HFET GaN HFET SiGe HBT Si RFBJT RF CMOS InP HBT InP HBT GaAs phemt GaAs HBT GaAs MESFET (ГГц) L X K V W D S C Ku U E F G Частотные диапазоны 3

4 Тенденции в СВЧ микроэлектронике Тенденция к усложнению упаковки и увеличение степени интеграции ИС 0.18 μm 0.13 μm 0.09 μm 65 nm 45 nm С л о ж н о с т ь DIP FBGA BGA BCC WLCSP SiP BGA Package on-package Гибридная упаковка System in-package (PoP) (SiP) 1990е 1995е 2000е (годы) 4

5 Три уровня уровни абстракции 3.34k 3.52k Многоуровневые инструменты для решения задач отрасли РЭА. Компоненты 1.ЭМ анализ физической модели. 2.Генерация SPICE моделей пассивных компонентов на основе ЭМ анализа. 3.Извлечение RLC-параметров. 4.Анализ переходных процессов. Схемы 1.Единая оболочка SPICE моделирования. 2.Сквозное проектирование схемы и топологии. 3.Настройка цепей питания; 4.Коррекция цепей настройки; 5.Определение АЧХ Tx/Rx каналов; V Q39 Q32 Q34 Q40 Q30 Q33 V Vout Системы 1.SI/PI/EMI Совокупное воздействие 2.Учет требования и технологических норм. 1.Планирование эксперимента и построение опытной модели. 5

6 Объединение технологий SPICE и ЭМ моделирования HFSS ЭМ анализ на уровне компонентов, схем и систем. Управление проектом в среде DesignerRF&SI SIwave Q3D Extractor TPA 3D анализ в режиме Full-wave ЭМ анализ PCB & PKG IC в режиме Full-wave Пример проекта в ANSYS Designer 3D ЭМ анализ в режиме Квази- Статики Анализ в режиме Квази-Статики упаковок ИС 6

7 RF Объединение технологий SPICE и ЭМ моделирования EMI Power Integrity Signal Integrity Пример проекта в ANSYS Designer 7

8 Технология моделирования Два режима в СВЧ: Quasi-Static и Full-Wave Анализ Quasi-Static (размеры объекта < λ/10) не резонансные и не излучающие цепи нет зависимость от E и H без задержки (дискретные модели) Q3D EXTRACTOR TPA Анализ Full-Wave (размеры объекта > λ/6) HFSS SIWAVE резонансные и излучающие цепи учет скин-эфекта есть зависимость от E и H линии с задержками (PCB) анализ по SYZ-параметрам Уровень сложности Простые цепи (несложные фрагменты) Совокупность цепей (полный анализ PCB) 8

9 Линейка продуктов для анализа РЭ от ANSYS ЭМ АНАЛИЗ АНАЛИЗ СХЕМ И СИСТЕМ РАСШИРЕНИЕ ВОЗМОЖНОСТЕЙ HFSS MAXWELL Pexprt / RMxprt Q3D/Q2D Extractor SIWave TPA (Turbo Package Analyzer) DesignerRF&SI (c Nexxim) Simplorer ТЕПЛОВОЙ АНАЛИЗ ANSYS Icepak ANSYS Mechanical AnsoftLinks Ansoft Optimetrics & ANSYS DesignXplorer HPC (High Performance Computing) 9

10 Линейка продуктов для анализа РЭ от ANSYS Типы модулей для ЭМ анализа пассивных цепей Программы ЭМ моделирования HFSS SIWave TPA Q3D/Q2D Extractor Тип анализа Полноволновый анализ Квазистатический анализ Геометрия (применение) 3D (элементы неоднородностей ПП и ИС, коннекторы, соединители, части упаковки ИС,...) 2.5D планарные (Сложные многослойные упаковки ИС, ПП) 3D/2D (элементы неоднородностей ПП, коннекторы, соединители, упаковки ИС,...) Выходные величины S-параметры SPICE-модель RLCGпараметры Поддержка IBIS SPICE-модель 10

11 ANSYS LINKS

12 Назначение AnsoftLinks Конекторы и раземы Корпуса ИС Печатные платы AnsoftLinks TM Q3D Extractor TM R,L,C,G HFSS TM S-параметры & Spice-модели SIwave TM S-параметры & Spice-модели Все инструменты 3D/2D моделирования Ansoft 12

13 Возможности экспорта/импорта с EDA Единый интерфейс со стандартным программами EDA класса Передача: разводки контактных элементов корпуса стандартного типа Flip-Chip BGA Программный продукта класса EDA Cadence Advanced Package Designer (APD) Доступ к инструментам Ansoft Tools напрямую из пакета APD! предоставлено 13

14 AnsoftLinks & ECAD-Translator - ECAD Программы проектирования СБИС, с которыми осуществляется интеграция ANSOFT продуктов с помощью модуля AnsoftLink - ECAD Translator Cadence Пакет Allegro; APD; SiP Digital/RF; Virtuoso Версия для ОС Windows и и , 5.0, и 6.x Mentor Graphics Expedition; BoardStation XE; BoardStation; PADS v2005, v2007.x v8.x PADS PowerPCB v5.2a, v2005 и v2007 ODB++ Altium Designer Mentor Expedition Zuken Cadstar Sigrity UPD R10 EE7.9.1 и более v12.1 * v11.0 * Zuken * CR x и более 14

15 ANSYS HFSS

16 Основные улучшения в HFSS R14 Удобства в использовании ANSOFT Desktop 3D Modeler Настройки визуализации в меню View Команда вытягивания вдоль оси Z: Z-stretch. 16

17 Основные улучшения в HFSS R14 Фиксация переменных для НРС расчетов Рабочая среда поддерживает доступ к основным переменным проекта Решения из базы данных для этих переменных НЕ индексируются Пользователь может не перебирать все переменные, а только отметить избранные как Sweep и отдать на оптимизацию в DesignXplorer, а остальные скрыть Любые изменения скрытых переменных не действительны для последующих расчетов Преимущества: Быстрый доступ к базе данных проекта для решения и оптимизации Быстрый пост-процессинг Улучшен диалог генерации отчетов Via Wizard генерирует проект с 746 переменными Только одна переменная участвует в оптимизации Переменная Pad обозначенная как Sweep Остальные скрыты от оптимизации Hidden 17

18 Основные улучшения в HFSS R14 Улучшения для анализа целостности сигналов Опция Show Nets - определяет 3D проводники как элементы по портам terminals и группирует их в пары Net-шин 18

19 Основные улучшения в HFSS R14 Управление шероховатостью поверхности модели Опция Surface Roughness Model - Улучшено управление моделями шероховатости поверхности для объектов из проводников и слоистых материалов (laminates) 19

20 Основные улучшения в HFSS R14 Управление шероховатостью поверхности модели Пример установок шероховатости Huray SR: Измерение и моделирование Параметры модели шероховатости 20 radius; a = 0.5 um sigma = 5.8e7 surface ratio = N*4*pi*a*a/aff low = 1, mid = 3, high = 6

21 Основные улучшения в HFSS R14 Продвинутые настройки сходимости при интерполяционном свопирования по частоте В диалоге дополнительных настроек частотного сканирования Interpolating Sweeps Advanced Options появилась опция принудительного задания пассивности изделия для сходимости в диапазоне частот. Опция Enforce Passivity задает критерий сходимости в диапазоне частот, где наблюдается нарушение условия пассивности. Это дополнительные критерии для определения сходимости Улучшает надежность при моделировании переходных процессов и построения SPICE-моделей 21

22 Основные улучшения в HFSS R14 Продвинутые настройки сходимости при интерполяционном свопирования по частоте Пример Enforce Passivity При принятых установках по умолчанию: Interpolating sweep convergence = 2% Слишком грубые настройки! Модель не удовлетворяет условию пассивности (не устойчива). В некоторых частотах нарушается условие пассивности. Расчет дальше не идет! 22

23 Основные улучшения в HFSS R14 Определены параметры свопирования в разделе: Interpolating Sweep Option Кнопка Advanced Option Продвинутые настройки сходимости при интерполяционном свопирования по частоте Пример Enforce Passivity Раздел Interpolation Convergence Enforce passivity = on Passivity Error Tolerance = 1e-4 (По умолчанию) Возобновление интерполяционной развертки: Следующая точка базиса = частота с нарушением условия пассивности После 4 дополнительных частотных точек интерполяционный базис не изменяется так как условие пассивности конструкции уже не нарушатся 23

24 ANSYS DESIGNER RF&SI

25 Структура ANSYS DESIGNER RF&SI Захват схем и топологий Сторонние разработчики EDA/CAD Cadence Mentor Graphics Zuken CR5000 Avant ODB++ 2D CAD Геометрия (DXF, GDSII) 3D CAD Геометрия (IGES, STEP) Сторонние разработчики EDA Cadence Analog Artist Agilent EEsof Series IV Целостность сигнала и извлечение эквивалентных цепей SPICElink Q3D Extractor (SI2D & SI3D) 3D полевой решатель HFSS 2.5D планарный полевой решатель PlanarEM (Ensemble) RLC(G) - матрицы широкополосная SPICE модель Fullwave SPICE Физическое моделирование S/Y/Z - параметры Сторонние решатели SPICE моделей HSPICE PSPICE Моделирование цепей во временно и частотной области NEXXIM Моделирование ВЧ/СВЧ цепей Harmonica Моделирование систем связи и коммуникации Symphony Нелинейные поведенческие модели цепи 25

26 Цепи, схемы и системы Электромагнетизм Диаграмма связи ANSYS Designer RF&SI с модулями ЭМ анализа Dynamic Links Электромагнитный анализ в 3D/2D HFSS SIWave Q3D/Q2D PEM RF PlanarEM 2D Extractor SI RF Circuit ВЧ/СВЧ цепи Desktop Linear/DC Transient SI Circuit Harmonic Balance Oscillator Envelope Pre/Post QuickEye VerifEye IBIS AMI 26

27 Технологии моделирования Designer SI&RF ЭМ Aанализ (физический уровень) Анализ цепей с помощью Nexxim Временная область 3 rd Party Circuit Links Частотная область Технологии моделирования в ANSYS Designer RF&SI HFSS Solver On Demand 3D Planar FEM Planar EM (PEM) Solver On Demand 2.5D Planar MoM Внешние солверы HFSS/SIwave Q3D Extractor/SI2D Small Signal DC/AC/Linear Network Transient Harmonic Balance Statistical/Fast Transient Circuit Envelope Динамическая связь 2-Way Parametric Physics based Models HSPICE Solver On Demand Spectre, HSPICE, IBIS-AMI, IBIS, Verilog, C-Model, Matlab S-Parameter, W-Element, Nexxim State Space 27

28 Особенности ANSYS Designer RF&SI Параллельная работа с тремя окнами проекта: редактор Схем (Schematic) Анализ цепей (Circuit Analysis); редактор топологий (Layout) Анализ ЭМ планарный (Planar EM Analysis) отображение в 3D виде Управление проектом Управление проектом (Design Management): Параметроризация модели Технология Solver on Demand: HFSS, Planar EM, Nexxim, HSPICE Динамическая связь с полевыми решателями Ansoft : HFSS, SIwave, Q3D Extractor, SI2D ANSYS Optimetrics: Parametric, Optimization, Sensitivity, Statistical + DesignXplorer: Поддержка Six-Sigma, Планирование эксперимента Интеграция в 3rd с ECAD: Схемы (Circuit) или Топология (Layout) Высокопроизводительные расчеты (High Performance Computing (HPC)) Распределенный Управление вычисления Моделирование в t/f-области свойствами объектов HPC Parallel Ускорение на кластерх Рабочая область дизайна-проекта Контроль счета Интерактивные сообщения и предупреждения 28

29 Особенности ANSYS Designer RF&SI Диаграмма проведения анализа в среде Ansoft Designer RF Стек группы слоев в 3D Динамическая связь ЭМ анализ ИС/Корпус/ПП (AnsoftLinks) Схема Компоненты проекта Топология слоев Отчетность Анализ цепи Оптимизация ЭМ анализ структуры Отчетность Высоко производительные вычисления (HPC) DesignXplorer 29

30 Таблица сравнений DesignerSI&RF Критерий Легкость в использовании DesignerSI Sigrity Channel Designer SiSoft QCD Mentor HyperLynx SI Agilent ADS Точность Скорость Планирование эксперимента EMI CPS ) Поддержка IBIS-AMI Решение Transient Возможность 3D FEM - - Возможность 3D MoM Macro-modeling - Данные улучшения предстоят в последующей версии или его патче DesignerSI инструмент, который позволяет анализировать переходные процессы в цифровых сетях (IBIS, IBIS-AMI) с в том числе с использованием технологии быстрой свертки. Используя ядро Nexxim можно выполнять нестационарный анализ (т.н. Transient) цепей, строить т.н. глазковые диаграммы QE, VE, анализировать IBIS и IBIS-AMI. Основной код FEM в 3D: ANSYS HFSS! Sigrity s не имеет интегрированного модуля 3D ЭМ анализа. Agilent предлагает Empro. ADS предлагает код Momentum, построенный на МоМ, В состав DesignerRF входит модуль PlanarEM, а также можно вызывать ядро HFSS по технологии 2012 ЗАО SoD. «КАДФЕМ Си-Ай-Эс», ANSYS, Inc. 30

31 ANSYS SIWAVE

32 HPC SIwave Desktop Тепловой расчет Технология моделирования SIwave Технология моделирования ( FEM & MOM ) Проверка слоев ПП и ИС Aнализ DC на падение напряжения (IR) / анализ AC Анализ на резонансы Утилита SIwizard Утилита PI Advisor и библиотека компонентов емкостей Утилиты объединения упаковки IC и PCB Создание RC-Network модели чипов IC / Импорт Apache CPM Поддержка скрипта Visual Basic для создания пользовательского GUI Multiprocessing Option SIwave Двунаправленная связь Передача карты P и Т Icepak 32

33 Сравнительная таблица Siwave Критерии оценки SIwave Sigrity PowerSI Sigrity PowerDC Mentor HyperLynx PI Agilent MomentumRF Легкость в использовании Точность Скорость Возможность анализа теплового НДС - - EMI - - CPS ) Интеграция с ECAD пакетами 3D FEM - - Макромоделирование - Данные улучшения предстоят в последующей версии или его патче 1) Siwave включает полностью DC&AC анализ. Sigrity и Mentor поддерживает эти опцию отдельно и за отдельную плату. 2) Mentor поддерживает передачу только геометрии слоев. 3) Siwave использует связь с Icepak для анализа тепла. Sigrity имеет возможность анализа только потерь по проводимости. Mentor использует Flowtherm. 4) 3D FEM: ANSYS предлагает для этих целей HFSS! SIwave будет PSI для PKG PI в Agilent имеет EMpro. Sigrity удобен из-за простого интерфейса с PowerSI. ANSYS развивает технологию HFSS-SoD для запуска HFSS из-под оболочек DesignerRF и SIwave. 5) Macro-моделирование: SIwave использует передовые технологии в 33 виде Nexxim. Sigrity использует более ранний код.

34 ANSYS TPA

35 TPA (Turbo Package Analyzer) ИНСТРУМЕНТ АНАЛИЗА УПАКОВОК СБИС! 35

36 Что такое TPA? Базовые свойства TPA: Тип решателя: Quasi-static Метод решения: 2.5D (FEM) Тип КЭ: Triangle Поддержка импорта файлов стандартных ECAD программ (Cadence APD, Encore, Zuken) Поддержка Wirebond или Flip-Chip (BGA) корпусов Редактируемый стек слоев, свойств материалов, переходных отверстий, проволочной и шариковой матриц Имитирует пустоты в плоскости Расширенные возможности выбора Любое количество выбранных цепей Полное извлечение параметра корпуса Автоматическая разметка Включены все взаимные RLC матрицы (частичное) & PEEC Файл паразитных Synopsys SNPS/SPEF Формат подцепи типа SPICE HSPICE, PSPICE, Spectre, Cadence DML Формат интерфейса IBIS.pkg 36

37 Расширенный набор инструментов для моделирования элементов упаковок СБИС Управление стеком Управление проволочными соединителям Редактирование трассерами Управление под-стеком Управление шариковыми припоям 37

38 ANSYS Q3D Extractor

39 Optimetrics HPC Q3D Extractor Desktop Технология моделирования в Q3D Технологии моделирования в Q3D Extractor Электромагнитный анализ в приближении Quasi-static Boundary Element Method Finite Element Method Q3D Extractor 2D Extractor Capacitance/Conductance DC Resistance/Inductance AC Resistance/Inductance Admittance (C/G) Impedance (R/L) Multiprocessing Distributed Q3D Solvers Multiprocessing Distributed 2D Extractor Solvers Parametric, Optimization, Sensitivity, Statistical Distributed Solve Option 39

40 Q3D Extractor: Область применения Подходит для задач целостности сигнала и проектирования High-Speed Digital устройств с использованием в среде Designer RF&SI Моделирование элементов упаковок ИС BGA, QFP, Flip-Chip, DIP, SIP, SOIP, PLCC Моделирование элементов ПП - цепи питания/земляные шины, сетки, экраны, гибкие ПП Соединители PCI, VHDM-разъемы, Коаксиальные пары, Socket соединители Переходы одиночные/разностные, Via-переходы 2D Extractor Анализ поля в режиме Quasi-static Q3D Extractor RCGL и Zo матриц Перекрестное влияние Near- и Far- полей Распределенные и дискретные SPICE моделей Частотные зависимости для W-элементов RCL матрицы (выборочно) HSPICE, IBIS, Cadence DML, Распределенные и дискретные SPICE моделей Спектр мод Кабели TouchScreen Соединители 3D Via переходы r = 3.4, tan = Линии передач RLC-элементы Элементы корпуса Корпуса 40

41 Сравнительная таблица Q3D Критерий Q3D Extractor Sigrity XtractIM Легкость в использовании Точность Скорость Передача данных для теплового анализа - CPS ) Поддержка интеграции с ECAD Макро-моделирование Данные улучшения предстоят в последующей версии или его патче Q3D использует импорт МCAD/ECAD-проектов и редактор импортируемых моделей. AnsoftLinks значительно упрощает процесс передачи трассировок ПП и упаковок ИС. Так же можно использовать технологию Solver-on-Demand, которую поддерживает Q3D. Q3D есть Золотой стандарт по точности. Q3D поддерживает передачу данных для анализа теплового состояния в ANSYS Mechanical. Макро-моделирование: Q3D может понижать матрицу RLCG-элементов модели, что Sigrity делать не умеет. 41

42 Интеграционные возможности продуктов ANSYS

43 Интеграция HFSS с ECAD системами Отображение процесса импорта&решения модели из под системы Cadence (так же как и из под Allegro, APD, SiP и Virtuoso) в HFSS Процесс импорта и решения модели в ANSYS HFSS Пример интеграции с Cadence Доступ трансляции моделей ПП и СБИС напрямую из ECAD-систем через Технология ECAD-Translators. Создание HFSS-моделей в Cadence SPB для дальнейшего использования HFSS Solver с технологией on Demand «HFSS Solver on Demand». 43

44 Связь линейки программных продуктов от ANSYS через WB с другими модулями Рабочая среда WB Возможности импорта объектов из CAD пакетов и поддержка решения междисциплинарн ых задач через среду ANSYS WB Копирование переменных через буфер обмена (по действию клавиш мыши right-click в окне свойств объекта и/или комбинации CTR+C/CTRL+V через буфер) 44

45 Проект в среде ANSYS WORKBENCH База данных модели (геометрия, материалы, нагрузки, результаты) ANSYS DesignModeler Создание или импорт графических моделей ПП, радиаторов, вентиляторов из MCAD систем. ANSYS DesignXplorer Параметрическая оптимизация, стат.анализ проекта ANSYS WB (модели, нагрузки, материалы и т.п.) Параметры оптимизации ANSYS WORKBENCH Ansoft Links Конвертация топологии ИС, упаковок и разводки по ПП из систем ECAD Топология ИС, ПП Ansoft Designer Анализ радиоэлектронных цепей и системы в t/f-области. Задание источников сигнала, оценка откликов. 2D/3D CAD Геометрия (DXF, GDSII)/(IGES, STEP) Управление схемой ИС, ПП Параметры цепи при ЭМ воздействии Топология ИС, ПП ANSYS ICEPak Тепловой режим печатных плат, корпусов ИС и их сборок (в том числе в корпусе РЭА) с учетом конвективного теплообмена, теплопередачи и т.п. Токи, мощности ANSYS SIWave Анализа распределения токов, электромагнитных полей по многослойным упаковкам ИС и ПП. ANSYS HFSS, Q3D Тепловое состояние ANSYS Mechanical Эволюция теплового и механического НДС упаковок ИС, ПП, систем в сборе. 45

46 Связи модулей SIWave и Designer RF c другими программами проектирования РЭА Модели упаковок ИС и разводок ПП Mentor Graphics, Cadence,ODB++, Sigrity, Altium, Zuken Ansoft Links RedHawk и Totem Модели чипов ANSYS Designer RF ANSYS SIWave ANSYS Simplorer ANSYS Designer RF ANSYS ICEPak HSPICE, PSPICE ANSYS PlanarEM ANSYS HFSS Динамические ссылки ANSYS Q3D Extractor ANSYS SIWave Nexxim HSPICE, PSPICE Вызов из под оболочки в системе Designer. Технология Solver on Demand - Модули сторонних производителей Подключение проектов по динамической ссылке 46

47 Заключение Жесткие условия конкуренции при разработке современных средств РЭ компонентов и систем требуют внедрения высокотехнологичных средств проектирования. Освоение новых частотных диапазонов наряду с увеличением степени интеграции разрабатываемых ИС невозможна без учета при проектировании ЭМ факторов на уровне физических моделей. Современные средства высокотехнологичного проектирования от копании ANSYS могут позволить инженерамрадиоэлектронщикам сократить время проектирования и учесть факторы риска при разработке РЭ изделий. При этом возможен учет всех жизненных циклов РЭ компонентов и аппаратуры: от технологических до эксплуатационных. Средства проектирования от компании ANSYS&ANSOFT интенсивно используются в ведущих лабораториях ITкомпаний. 47


Современные инструменты проектирования микроэлектронных схем и систем на кристалле от компании ANSYS и ANSOFT.

Современные инструменты проектирования микроэлектронных схем и систем на кристалле от компании ANSYS и ANSOFT. Современные инструменты проектирования микроэлектронных схем и систем на кристалле от компании ANSYS и ANSOFT. Обзор возможностей Ansoft Designer, HFSS, Q3D Extractor, SIWAVE Геттих Андрей Николаевич,

Подробнее

УДК А.Н. Геттих ЗАО КАДФЭМ Си-Ай-ЭС,

УДК А.Н. Геттих ЗАО КАДФЭМ Си-Ай-ЭС, УДК 004.942 Современные инструменты проектирования микроэлектронных схем и систем на кристалле от компании ANSYS и ANSOFT. Обзор возможностей Ansoft Designer, HFSS, Q3D Extractor, SIWAVE А.Н. Геттих ЗАО

Подробнее

Современные инструменты проектирования микроэлектронных схем и систем на кристалле

Современные инструменты проектирования микроэлектронных схем и систем на кристалле Технологии 8 Современные инструменты проектирования микроэлектронных схем и систем на кристалле Автор: Геттих А., ЗАО «КАДФЭМ Си-Ай-Эс» Данная статья посвящена обзору линейки современных программных средств

Подробнее

Возможности ANSYS для разработки перспективной электроники КАДФЕМ Си-Ай-Эс. Круглов Александр Игоревич CADFEM CIS

Возможности ANSYS для разработки перспективной электроники КАДФЕМ Си-Ай-Эс. Круглов Александр Игоревич CADFEM CIS Возможности ANSYS для разработки перспективной электроники КАДФЕМ Си-Ай-Эс Круглов Александр Игоревич CADFEM CIS CADFEM 2013 Разнообразие технологий ANSYS Гидрогазодинамика: От однофазных потоков До многофазного

Подробнее

ANSYS DesignerRF ОБЗОР ВОЗМОЖНОСТЕЙ

ANSYS DesignerRF ОБЗОР ВОЗМОЖНОСТЕЙ ANSYS DesignerRF ОБЗОР ВОЗМОЖНОСТЕЙ А.Евграфов evgraphov@orcada.ru Продукты компании ANSYS занимают лидирующие позиции на рынке САПР в России и во всем мире благодаря передовым технологиям и инновационному

Подробнее

Качество разработки закладывается на начальных. Как повысить эффективность разработки новые возможности САПР от Cadence

Качество разработки закладывается на начальных. Как повысить эффективность разработки новые возможности САПР от Cadence Как повысить эффективность разработки новые возможности САПР от Cadence В.Ежов В условиях конкурентного рынка и сокращения инвестиций в разработки вопрос о том, как снизить затраты и ускорить процесс создания

Подробнее

ANSYS RF. Современные средства моделирования.

ANSYS RF. Современные средства моделирования. 07.12.2016 ANSYS RF. Современные средства моделирования. Буторов Евгений Ведущий инженер направления ANSYS HF 1 Комплексный подход ANSYS ANSYS Electronics Desktop Среда разработки Система Схемы Планарный

Подробнее

Учебно-консультационный центр Открытое с ограниченной ответственностью «Оркада»

Учебно-консультационный центр Открытое с ограниченной ответственностью «Оркада» Учебно-консультационный центр Открытое с ограниченной ответственностью «Оркада» УЧЕБНЫЙ ПЛАН ПОВЫШЕНИЯ КВАЛИФИКАЦИИ СПЕЦИАЛИСТОВ ГРУППЫ «Работа с редактором топологии Cadence Allegro PCB Designer 16.6-2015»

Подробнее

ANSYS HFSS. Передовые технологии ANSYS трехмерного решения электродинамических задач

ANSYS HFSS. Передовые технологии ANSYS трехмерного решения электродинамических задач ANSYS HFSS Передовые технологии трехмерного решения электродинамических задач А.Евграфов evgraphov@orcada.ru Компания Ansoft (с 2008 г. в составе компании ANSYS Inc.) мировой лидер в области разработки

Подробнее

САПР Delta Design 2.6

САПР Delta Design 2.6 WWW.DD.RU САПР Delta Design 2.6 Новые функции и возможности Сергей Пилкин Заместитель генерального директора ООО «ЭРЕМЕКС» История Delta Design 2015 (осень) Выход Delta Design 1.0 2016 (весна) Выход версии

Подробнее

ANSYS Multiphysics. ANSYS в вузах

ANSYS Multiphysics. ANSYS в вузах 18'2012 ADVANTAGE Содержание «ANSYS Advantage. Русская редакция» Инженерно-технический журнал Выходит 2 раза в год (весна, осень) 18'2012 Учредитель: ЗАО «КАДФЕМ Си-Ай-Эс» Генеральный директор: Локтев

Подробнее

Какие возможности САПР электронных устройств наиболее востребованы и почему

Какие возможности САПР электронных устройств наиболее востребованы и почему Какие возможности САПР электронных устройств наиболее востребованы и почему Павел Демидов, технический специалист Altium Limited В статье рассматриваются некоторые возможности САПР Altium Designer применительно

Подробнее

Mentor PADS (рис.1) комплексная масштабируемая. программная платформа для. Mentor PADS оптимальное соотношение возможностей и цены

Mentor PADS (рис.1) комплексная масштабируемая. программная платформа для. Mentor PADS оптимальное соотношение возможностей и цены DOI: 10.22184/1992-4178.2017.163.3.82.87 Программная платформа Mentor PADS оптимальное соотношение возможностей и цены А.Сергеев 1 УДК 621.3.049 ВАК 05.27.00 Мировой рынок САПР печатных плат (ECAD) динамично

Подробнее

САПР электроники Delta Design как компонент отечественной PLM системы

САПР электроники Delta Design как компонент отечественной PLM системы ИННОВАЦИОННЫЙ ПОДХОД К РАЗРАБОТКЕ ЭЛЕКТРОНИКИ САПР электроники Delta Design как компонент отечественной PLM системы Евгений Корнильев, Эремекс WWW.EREMEX.RU О компании Эремекс Основана в 2007 году Специализация

Подробнее

ЗАО «СКАН» Анализ целостности питания и сигналов в Keysight ADS 2017

ЗАО «СКАН» Анализ целостности питания и сигналов в Keysight ADS 2017 ЗАО «СКАН» Анализ целостности питания и сигналов в Keysight ADS 2017 Связанный процесс анализа целостности сигналов и питания SIPro анализ целостности сигналов PIPro анализ целостности питания SIPro. SI-ориентированный

Подробнее

Системы автоматизированного проектирования печатных плат

Системы автоматизированного проектирования печатных плат ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ "МОСКОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ РАДИОТЕХНИКИ, ЭЛЕКТРОНИКИ И АВТОМАТИКИ". Певцов

Подробнее

СЕМИНАР 2-3 ФЕВРАЛЯ 2016

СЕМИНАР 2-3 ФЕВРАЛЯ 2016 СЕМИНАР 2-3 ФЕВРАЛЯ 2016 «Средства и маршруты проектирования сложных цифровых и аналоговых устройств на печатных платах» Уважаемые коллеги! Предлагаем вашему вниманию двухдневный бесплатный семинар, посвященный

Подробнее

Моделирование воздействия внешних механических нагрузок на конструкцию электронного модуля первого уровня в программной системе ANSYS

Моделирование воздействия внешних механических нагрузок на конструкцию электронного модуля первого уровня в программной системе ANSYS # 11, ноябрь 2015 УДК 004.942 Моделирование воздействия внешних механических нагрузок на конструкцию электронного модуля первого уровня в программной системе ANSYS Введение Апарников А.Н., студент Россия,105005,

Подробнее

Keysight Technologies Повышение надежности и эффективности работы новых поколений преобразователей электрической энергии (Часть 2)

Keysight Technologies Повышение надежности и эффективности работы новых поколений преобразователей электрической энергии (Часть 2) Keysight Technologies Повышение надежности и эффективности работы новых поколений преобразователей электрической энергии (Часть 2) Моделирование устройств Рекомендации по применению Моделирование устройств

Подробнее

PADS HYPERLYNX DRC ПРОВЕРКА ПРАВИЛ ПРОЕКТИРОВАНИЯ НА ПРОБЛЕМЫ ЭЛЕКТРОМАГНИТНОЙ СОВМЕСТИМОСТИ, ЦЕЛОСТНОСТИ СИГНАЛОВ И ПИТАНИЯ. PADS (Mentor Graphics)

PADS HYPERLYNX DRC ПРОВЕРКА ПРАВИЛ ПРОЕКТИРОВАНИЯ НА ПРОБЛЕМЫ ЭЛЕКТРОМАГНИТНОЙ СОВМЕСТИМОСТИ, ЦЕЛОСТНОСТИ СИГНАЛОВ И ПИТАНИЯ. PADS (Mentor Graphics) PADS (Mentor Graphics) Платформа PADS - комплексное программное решение для разработки, анализа и верификации печатных плат любой сложности. PADS HYPERLYNX DRC ПРОВЕРКА ПРАВИЛ ПРОЕКТИРОВАНИЯ НА ПРОБЛЕМЫ

Подробнее

ПРИМЕНЕНИЕ ПРОГРАММЫ HFSS В КАЧЕСТВЕ УЧЕБНОГО ПО ДЛЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ СВЧ- УСТРОЙСТВ.

ПРИМЕНЕНИЕ ПРОГРАММЫ HFSS В КАЧЕСТВЕ УЧЕБНОГО ПО ДЛЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ СВЧ- УСТРОЙСТВ. ПРИМЕНЕНИЕ ПРОГРАММЫ HFSS В КАЧЕСТВЕ УЧЕБНОГО ПО ДЛЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ СВЧ- УСТРОЙСТВ. Сопуев Т.Т., студент группы 209 специальности «160905» «Техническая эксплуатация транспортного радиооборудования» Научный

Подробнее

13.0 Новые возможности и улучшения в работе с геометрией в ANSYS ANSYS, Inc. All rights reserved. 1 ANSYS, Inc.

13.0 Новые возможности и улучшения в работе с геометрией в ANSYS ANSYS, Inc. All rights reserved. 1 ANSYS, Inc. 13.0 Новые возможности и улучшения в работе с геометрией в ANSYS 13.0 2010 ANSYS, Inc. All rights reserved. 1 ANSYS, Inc. Proprietary Преимущества геометрии в ANSYS Сфокусирована на моделировании Специализированные

Подробнее

Keysight Technologies САПР Keysight Advanced Design System

Keysight Technologies САПР Keysight Advanced Design System Keysight Technologies САПР Keysight Advanced Design System Промышленный стандарт в проектировании ВЧ и СВЧ-устройств, анализа целостности сигналов и качества электропитания 02 Keysight САПР Advanced Design

Подробнее

Системы автоматизированного проектирования. Лекция 11

Системы автоматизированного проектирования. Лекция 11 Системы автоматизированного проектирования Лекция 11 Определение Система автоматизированного проектирования (САПР) автоматизированная система, реализующая информационную технологию выполнения функций проектирования,

Подробнее

УЧЕБНЫЙ ПЛАН проведения занятий по курсу «Работа с системой автоматизированного проектирования СВЧ-устройств ANSYS HFSS» Тип решателя

УЧЕБНЫЙ ПЛАН проведения занятий по курсу «Работа с системой автоматизированного проектирования СВЧ-устройств ANSYS HFSS» Тип решателя УЧЕБНЫЙ ПЛАН проведения занятий по курсу «Работа с системой автоматизированного проектирования СВЧ-устройств ANSYS» Цель получение навыков работы с программным продуктом ANSYS Категории слушателей инженеры-конструкторы

Подробнее

Введение. Маничев В.Б. Инженерный анализ в CAD/CAE системах КОМПАС, Solid Edge и в CAE системе ANSYS

Введение. Маничев В.Б. Инженерный анализ в CAD/CAE системах КОМПАС, Solid Edge и в CAE системе ANSYS 1 Маничев В.Б. Инженерный анализ в CAD/CAE системах КОМПАС, Solid Edge и в CAE системе ANSYS Цель лабораторной работы: Освоение методик и навыков инженерного анализа в CAD/CAE системах САПР. Введение CAE-системы

Подробнее

Сегодня учет аналоговых эффектов в соединениях печатной платы,

Сегодня учет аналоговых эффектов в соединениях печатной платы, СИСТЕМЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ Когда в 1995 году разработчикам печатных плат компании Intel представили первую версию системы HyperLynx, они отозвались о системе как об "имеющей большой потенциал роста". За прошедшие

Подробнее

Элементы, структура и основные законы электрических

Элементы, структура и основные законы электрических Оглавление Введение... 3 1. Начало работы в OrCAD 17.2... 6 1.1. Системные требования... 6 1.2. Что такое Spice-модели электронных компонентов... 7 1.3. Установка пакета OrCAD 17.2 Lite... 8 1.4. Структура

Подробнее

Qucs: Использование свободного ПО для моделирования электронных схем в учебном процессе

Qucs: Использование свободного ПО для моделирования электронных схем в учебном процессе Qucs: Использование свободного ПО для моделирования электронных схем в учебном процессе Кузнецов В.В., доцент кафедры ЭИУ1-КФ КФ МГТУ им. Н.Э. Баумана E-mail: ra3xdh@gmail.com Крючков Н.М., старший преподаватель

Подробнее

Published on Online Documentation for Altium Products (https://www.altium.com/documentation)

Published on Online Documentation for Altium Products (https://www.altium.com/documentation) Published on Online Documentation for Altium Products (https://www.altium.com/documentation) Главная > PDN Analyzer Using Altium Documentation Modified by Pavel Demidov on Apr 17, 2018 Производительность

Подробнее

Стандарты IPC по современным и перспективным технологиям: BGA, QFN, Flip-Chip, HDI, СВЧ и высокоскоростные изделия.

Стандарты IPC по современным и перспективным технологиям: BGA, QFN, Flip-Chip, HDI, СВЧ и высокоскоростные изделия. Стандарты IPC по современным и перспективным технологиям: BGA, QFN, Flip-Chip, HDI, СВЧ и высокоскоростные изделия Юрий Ковалевский, представитель IPC в России ykovalevsky@ipc.org Тенденции в развитии

Подробнее

Использование SolidWorks в конструировании приборов

Использование SolidWorks в конструировании приборов МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ ДНІПРОПЕТРОВСЬКИЙ НАЦІОНАЛЬНИЙ УНІВЕРСИТЕТ ІМЕНІ ОЛЕСЯ ГОНЧАРА Лабораторный практикум Использование SolidWorks в конструировании приборов Разработал: зав. лаб. НМК Кудреватых

Подробнее

Оптимизация без поверхности отклика в ANSYS. IOSO: особенности и преимущества ANSYS 17

Оптимизация без поверхности отклика в ANSYS. IOSO: особенности и преимущества ANSYS 17 Оптимизация без поверхности отклика в ANSYS. IOSO: особенности и преимущества ANSYS 17 Оптимизация без поверхности отклика. Пример решения оптимизационной задачи Цель - Уменьшить массу детали, сохраняя

Подробнее

Министерство образования Российской Федерации ГОУ «Новгородский государственный университет им. Ярослава Мудрого»

Министерство образования Российской Федерации ГОУ «Новгородский государственный университет им. Ярослава Мудрого» Министерство образования Российской Федерации ГОУ «Новгородский государственный университет им. Ярослава Мудрого» Кафедра «Проектирование и технология радиоаппаратуры» УТВЕРЖДАЮ Декан ФТФ Б.И. Селезнёв

Подробнее

SOLID EDGE В ПРИБОРОСТРОЕНИИ

SOLID EDGE В ПРИБОРОСТРОЕНИИ МАШИНОСТРОЕНИЕ SOLID EDGE В ПРИБОРОСТРОЕНИИ Введение Производителям приборов все острее требуется ускорять разработку инновационных, высококачественных, безопасных и простых в эксплуатации изделий. Использование

Подробнее

Основные возможности и особенности проектирования электронных устройств в программном пакете PROTEUS VSM

Основные возможности и особенности проектирования электронных устройств в программном пакете PROTEUS VSM УДК 004 Основные возможности и особенности проектирования электронных устройств в программном пакете PROTEUS VSM # 10, сентябрь 2012 Зверев А. В. Научный руководитель: д.т.н., профессор Зинченко Л. А.

Подробнее

Перспективные методы создания равнопрочных конструкций с Simulabs Topology Design и ANSYS Topology Optimization R18

Перспективные методы создания равнопрочных конструкций с Simulabs Topology Design и ANSYS Topology Optimization R18 Перспективные методы создания равнопрочных конструкций с Simulabs Topology Design и ANSYS Topology Optimization R18 Куцев Никита Специалист по направлению прочности и оптимизации Nikita.Kutsev@cadfem-cis.ru

Подробнее

Новости компании. технология надёжности. Многослойные печатные платы: - Проектирование; - Изготовление; - Монтаж.

Новости компании.  технология надёжности. Многослойные печатные платы: - Проектирование; - Изготовление; - Монтаж. Новости компании технология надёжности Многослойные печатные платы: - Проектирование; - Изготовление; - Монтаж. http:// 2 2. Наш дизайн-центр КБ «Схематика» 3 Дизайн-центр печатных плат КБ «Схематика»

Подробнее

ANSYS ICEM CFD: Обновление Октябрь 2012

ANSYS ICEM CFD: Обновление Октябрь 2012 ANSYS ICEM CFD: Обновление 14.5 Октябрь 2012 1 Сеточные инструменты ANSYS для задач механики жидкостей и твердых тел Fluent Meshing Продвинутый инструмент для CFD TGrid внутри Fluent (впервые в 14.5) Hybrid

Подробнее

СОВРЕМЕННЫЕ ПРОГРАММНЫЕ СРЕДСТВА ПРОЕКТИРОВАНИЯ И МОДЕЛИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ РАДИОТЕХНИЧЕСКИХ СИСТЕМ И СВЧ-УСТРОЙСТВ

СОВРЕМЕННЫЕ ПРОГРАММНЫЕ СРЕДСТВА ПРОЕКТИРОВАНИЯ И МОДЕЛИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ РАДИОТЕХНИЧЕСКИХ СИСТЕМ И СВЧ-УСТРОЙСТВ КАЗАНСКИЙ ФЕДЕРАЛЬНЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ИНСТИТУТ ФИЗИКИ Кафедра радиофизики А.В. КАРПОВ, С.А. КАЛАБАНОВ, Р.И. ШАГИЕВ СОВРЕМЕННЫЕ ПРОГРАММНЫЕ СРЕДСТВА ПРОЕКТИРОВАНИЯ И МОДЕЛИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ РАДИОТЕХНИЧЕСКИХ

Подробнее

Состав и возможности. OrCAD PCB Designer OrCAD PCB Designer Allegro PCB

Состав и возможности. OrCAD PCB Designer OrCAD PCB Designer Allegro PCB Состав и возможности Ввод схемы и управление данными Графический, плоский и иерархический редактор страниц Доступ к порталу OrCAD Capture Marketplace для поиска моделей, символов, приложений и много другого

Подробнее

ANSYS Mechanical APDL & Workbench

ANSYS Mechanical APDL & Workbench ANSYS Mechanical APDL & Workbench Цель: Научить пользователей выполнению анализа конструкций в программной среде ANSYS Состав пользователей: Начинающие пользователи и пользователи, которые изучали программу

Подробнее

БАЗОВАЯ ПРОГРАММА ОБУЧЕНИЯ ПО FEMAP

БАЗОВАЯ ПРОГРАММА ОБУЧЕНИЯ ПО FEMAP FEMAP это передовой пакет для решения задач инженерного анализа, позволяющий создавать конечно-элементные модели сложных изделий и систем и анализировать полученные результаты. БАЗОВАЯ ПРОГРАММА ОБУЧЕНИЯ

Подробнее

Keysight Technologies Решения для обмена точными нелинейными поведенческими ВЧ моделями с защитой интеллектуальной собственности

Keysight Technologies Решения для обмена точными нелинейными поведенческими ВЧ моделями с защитой интеллектуальной собственности Keysight Technologies Решения для обмена точными нелинейными поведенческими ВЧ моделями с защитой интеллектуальной собственности Генерация Х-параметров на основе электрической схемы Рекомендации по применению

Подробнее

Предтопологический анализ целостности сигналов в среде Cadence Allegro PCB SI

Предтопологический анализ целостности сигналов в среде Cadence Allegro PCB SI Предтопологический анализ целостности сигналов в среде Cadence Allegro PCB SI Анатолий Сергеев (Москва) В статье рассказывается о программных решениях Cadence Allegro PCB SI, предназначенных для анализа

Подробнее

Содержание. Предисловие Введение Глава 1 Основы COSMOSWorks... 48

Содержание. Предисловие Введение Глава 1 Основы COSMOSWorks... 48 Содержание Предисловие... 16 Введение... 18 Аудитория... 19 Предназначение книги... 19 Соглашения... 20 Благодарности... 21 Контактная информация... 21 SolidWorks и COSMOSWorks инструменты инженера...

Подробнее

Новые возможности программного комплекса Patran

Новые возможности программного комплекса Patran Новые возможности программного комплекса Patran Гонтюк Алексей Павлович Технический специалист Форум MSC, 08-09 Октября 2014 Интегрированная среда инженерного анализа Patran 2014 Поддержка различных решателей

Подробнее

Практический опыт внедрения цифровых технологий на сборочно-монтажном производстве РЭА

Практический опыт внедрения цифровых технологий на сборочно-монтажном производстве РЭА Практический опыт внедрения цифровых технологий на сборочно-монтажном производстве РЭА Контрактная разработка и производство РЭА Александр Акулин, технический директор О компании «ПСБ технологии» Компания

Подробнее

Проектирование сложных печатных плат и многоплатных приборов

Проектирование сложных печатных плат и многоплатных приборов Проектирование сложных печатных плат и многоплатных приборов Илья Чайковский Воплощаем инновации Решения в области Плата/Система Интеграция в инфраструктуре предприятия: o PLM o PDM o ERP o Веб доступ

Подробнее

Новые возможности Xpedition Layout VX.2.4. Сентябрь 2018

Новые возможности Xpedition Layout VX.2.4. Сентябрь 2018 Новые возможности Xpedition Layout VX.2.4 Сентябрь 2018 Встроенный EDM клиент Встроенный в Xpedition Layout EDM клиент дает доступ к дизайнам на EDM сервере, что позволяет редактировать, сохранять, проводить

Подробнее

Кафедра «МИКРОЭЛЕКТРОНИКА»

Кафедра «МИКРОЭЛЕКТРОНИКА» Кафедра «МИКРОЭЛЕКТРОНИКА» Преподаватель: Тихонов Кирилл Семенович Читаемые курсы: 1. Конструирование и сборка аппаратуры телекоммуникационных систем. (МП 5 курс) 2. Технология и конструктивно - технологические

Подробнее

ПРОГРАММА ALTIUM DESIGNER 14 НОВЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ ДЛЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

ПРОГРАММА ALTIUM DESIGNER 14 НОВЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ ДЛЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПРОГРАММА ALTIUM DESIGNER 14 НОВЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ ДЛЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ А.Сабунин sabunin@rodnik.ru В октябре 2013 года вышла новая, четырнадцатая версия программы Altium Designer [1, 2]. В ней

Подробнее

Altium Designer Summer 08

Altium Designer Summer 08 Altium Designer Summer 08 - комплексная система проектирования высокоскоростных электронных устройств на базе печатных плат, которая позволяет разработчику создавать проекты, начиная с принципиальной схемы

Подробнее

Редактор топологии PADS Layout

Редактор топологии PADS Layout start smarter Редактор топологии PADS Layout Для PADS Standard и PADS Standard Plus Основные преимущества: Простой в использовании и освоении Мощные технологии проектирования печатных плат Проверенные

Подробнее

Keysight EEsof EDA Начало работы с системой проектирования Advanced Design System (ADS) Руководство с демонстрационными примерами

Keysight EEsof EDA Начало работы с системой проектирования Advanced Design System (ADS) Руководство с демонстрационными примерами Keysight EEsof EDA Начало работы с системой проектирования Advanced Design System (ADS) Руководство с демонстрационными примерами 02 Keysight Начало работы с системой проектирования Advanced Design System

Подробнее

Лабораторная работа 2 по УТС Изучение динамических характеристик датчика температуры охлаждающей жидкости автомобиля Смирнов А.А.

Лабораторная работа 2 по УТС Изучение динамических характеристик датчика температуры охлаждающей жидкости автомобиля Смирнов А.А. Лабораторная работа 2 по УТС Изучение динамических характеристик датчика температуры охлаждающей жидкости автомобиля Смирнов А.А., 2011 План лабораторной работы 1. Изучение устройства и принципа работы

Подробнее

ТУСУР: опыт использования и возможности разработки САПР электроники и приборостроения

ТУСУР: опыт использования и возможности разработки САПР электроники и приборостроения Министерство образования и науки Российской Федерации ТУСУР: опыт использования и возможности разработки САПР электроники и приборостроения Специально для заседания комитета по информационнокоммуникационным

Подробнее

Подробное описание услуг Promwad

Подробное описание услуг Promwad Подробное описание услуг Promwad Компания Promwad оказывает широкий спектр услуг в сфере разработки электронных устройств. Многолетний опыт компании и высококвалифицированный инженерный состав позволяют

Подробнее

Применение интегрированных решений для анализа прочности НТЦ «АПМ»

Применение интегрированных решений для анализа прочности НТЦ «АПМ» Применение интегрированных решений для анализа прочности НТЦ «АПМ» Цели и задачи Цель работы системы APM FEM Дать возможность конструктору уже на начальных стадиях проектирования принимать правильные и

Подробнее

Что нового в Altium Designer 19.1

Что нового в Altium Designer 19.1 Published on Computer Aided PCB Design Software (https://www.altium.com/altium-designer) Home > Что нового в Altium Designer 19.1 Что нового в Altium Designer 19.1 Стабильность Запросы пользователей на

Подробнее

APM FEM Система прочностного анализа. для КОМПАС-3D. Сергей Розинский

APM FEM Система прочностного анализа. для КОМПАС-3D. Сергей Розинский APM FEM Система прочностного анализа для КОМПАС-3D Сергей Розинский О компании Компания НТЦ АПМ Научно-технический центр «АПМ» работает на рынке IT-технологий с 1992 года и занимается: ü Разработкой CAE-систем

Подробнее

Перечень модулей NХ САЕ

Перечень модулей NХ САЕ Перечень модулей NХ САЕ Павел Гончаров Руководитель направления САЕ pavel.goncharov@siemens.com Москва 2011 Позаботимся о природе. Распечатывайте только интересующие Вас разделы данного документа, вместо

Подробнее

CAD Design Software. Решения для проектирования электроники

CAD Design Software. Решения для проектирования электроники CAD Design Software Решения для проектирования электроники Основные решения CDS IC Packaging Ceramic / Hybrid RF / Microwave CDS предлагает качественное решение для разработки топологий, выполненных по

Подробнее

Сокращение времени разработки проекта за счет анализа RTL-кода на ранних стадиях с помощью DC Explorer

Сокращение времени разработки проекта за счет анализа RTL-кода на ранних стадиях с помощью DC Explorer Сокращение времени разработки проекта за счет анализа RTL-кода на ранних стадиях с помощью DC Explorer Е.Иванова 1, Д.Радченко УДК 004.94 ВАК 05.7.00 Для того чтобы уложиться в интенсивный график проектирования

Подробнее

PADS STANDARD PLUS ДОСТУПНОЕ РЕШЕНИЕ ДЛЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ.

PADS STANDARD PLUS ДОСТУПНОЕ РЕШЕНИЕ ДЛЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ. PADS STANDARD PLUS ДОСТУПНОЕ РЕШЕНИЕ ДЛЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ОБЗОР PADS это интуитивная программная среда, предназначенная для разработки печатных плат. Она позволяет проектировать печатные платы

Подробнее

OrCAD появился в 1985 году как схемотехнический

OrCAD появился в 1985 году как схемотехнический OrCAD 2015 новые приложения А.Сергеев Sergeev@orcada.ru В 2015 году программе OrCAD широко известному инструменту для автоматизации проектирования электронных устройств исполняется 30 лет. Разработчик

Подробнее

Министерство образования и науки РФ НОВОСИБИРСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ КАФЕДРА ИНЖЕНЕРНОЙ ГРАФИКИ ПИЩИНСКИЙ К.В.

Министерство образования и науки РФ НОВОСИБИРСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ КАФЕДРА ИНЖЕНЕРНОЙ ГРАФИКИ ПИЩИНСКИЙ К.В. Министерство образования и науки РФ НОВОСИБИРСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ КАФЕДРА ИНЖЕНЕРНОЙ ГРАФИКИ ПИЩИНСКИЙ К.В. Основы моделирования в среде Autodesk Inventor Professional Электронное

Подробнее

Microwave & RF Simulation

Microwave & RF Simulation Microwave & RF Simulation Введение Сотовые телефоны Антенные решетки Фильтры Антенные системы Мед. имплантанты Солнечные батареи Radar cross section Активные схемы Моделирование составных проектов Модель

Подробнее

OrCAD. Моделирование «Поваренная» книга

OrCAD. Моделирование «Поваренная» книга Ю. И. Болотовский Г. И. Таназлы OrCAD. Моделирование «Поваренная» книга Оглавление Введение 3 1. Характеристики и функциональные возможности среды OrCAD 9.2 4 1.1. Структура среды OrCAD 9.2 и требования

Подробнее

OrCAD Capture/PSpice версии новые возможности для разработчика

OrCAD Capture/PSpice версии новые возможности для разработчика OrCAD Capture/PSpice версии 16.67 новые возможности для разработчика А. Сергеев sergeev@orcada.ru Схемотехнический редактор OrCAD Capture и программа моделирования схем OrCAD PSpice A/D получили широкое

Подробнее

Компьютерный инженерный анализ

Компьютерный инженерный анализ Компьютерный инженерный анализ КОМПЬЮТЕРНЫЙ ПРАКТИКУМ ANSYS WorkBench v15 Работа 1 Тема: Организация многодисциплинарных проектов в среде ANSYS Workbench Аннотация работы 1. Дана начальная информация о

Подробнее

Описание работы с программным обеспечением Tina-Ti

Описание работы с программным обеспечением Tina-Ti Описание работы с программным обеспечением Tina-Ti На рисунке 3.1 показан вид окна схемного редактора. Пустая область листа предназначена для ввода схемы. Ниже заголовка Schematic Editor расположено рабочее

Подробнее

Плоские кабели как межплатный монтаж

Плоские кабели как межплатный монтаж Плоские кабели как межплатный монтаж Суханов М.М. Основным направлением развития цифровой техники в последние годы является повышение быстродействия. Это ставит перед разработчиками электронных средств

Подробнее

На сегодняшний день наиболее популярной

На сегодняшний день наиболее популярной А.А. Вичугова, Е.М. Яковлева Использование САПР DipTrace для автоматизации проектирования печатных плат САПР DipTrace, предоставляемая производителем для учебного процесса бесплатно, является полнофункциональной

Подробнее

Altium Designer 10 новые возможности

Altium Designer 10 новые возможности Altium Designer 10 новые возможности Компания Altium не так давно объявила о выходе новой, 10-й версии Altium Designer системы сквозного автоматизированного проектирования электронных устройств (РЭС) на

Подробнее

Возможности отечественной САПР интегральных микросхем SYMICA

Возможности отечественной САПР интегральных микросхем SYMICA 03/28/13 Возможности отечественной САПР интегральных микросхем SYMICA Макаров Сергей Викторович Турин Валентин Олегович ООО Интегральные Решения Москва, Зеленоград 1. SYMICA основана в 2009 г. 2. 2010

Подробнее

Методы электромагнитного моделирования в разработке радиочастотных интегральных схем

Методы электромагнитного моделирования в разработке радиочастотных интегральных схем Методы электромагнитного моделирования в разработке радиочастотных интегральных схем Джон Данн (Эль-Сегундо, Калифорния, США), Владимир Литун (Москва, Россия) Современные технологии проектирования радиочастотных

Подробнее

PTC Creo. Schematics. Основные преимущества. Технические характеристики. Надежное проектирование сложных систем

PTC Creo. Schematics. Основные преимущества. Технические характеристики. Надежное проектирование сложных систем PTC Creo Schematics Надежное проектирование сложных систем Для достижения успеха на современных рынках компаниям необходимо выводить изделия на рынок быстрее конкурентов, с меньшими издержками и обеспечением

Подробнее

Рис Рабочая Область Управления Проектом. А Инструментарий; Б Схема Проекта; В Список свойств

Рис Рабочая Область Управления Проектом. А Инструментарий; Б Схема Проекта; В Список свойств 1.3 Рабочая Область Управления Проектом Рабочая Область Управления Проектом (рис. 1.9) в общем случае содержит три панели Инструментарий (Toolbox), Схема Проекта (Project Schematic), Списка Свойств (Properties

Подробнее

ПРИМЕНЕНИЕ ПЛИС СТУДЕНТАМИ ПРИ ВЫПОЛНЕНИИ ВЫПУСКНОЙ КВАЛИФИКАЦИОННОЙ РАБОТЫ

ПРИМЕНЕНИЕ ПЛИС СТУДЕНТАМИ ПРИ ВЫПОЛНЕНИИ ВЫПУСКНОЙ КВАЛИФИКАЦИОННОЙ РАБОТЫ Н.В. Горячев (аспирант), Н.К. Юрков (д.т.н., профессор, зав каф. КиПРА ПГУ) ПРИМЕНЕНИЕ ПЛИС СТУДЕНТАМИ ПРИ ВЫПОЛНЕНИИ ВЫПУСКНОЙ КВАЛИФИКАЦИОННОЙ РАБОТЫ г. Пенза, Пензенский государственный университет

Подробнее

ТИПОВОЙ МАРШРУТ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ И СТРУКТУРА ПРОЕКТА В САПР ЭЛЕКТРОНИКИ ALTIUM DESIGN

ТИПОВОЙ МАРШРУТ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ И СТРУКТУРА ПРОЕКТА В САПР ЭЛЕКТРОНИКИ ALTIUM DESIGN УДК 681.3.06, 004.9 Горячев Н.В., Юрков Н.К. ТИПОВОЙ МАРШРУТ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ И СТРУКТУРА ПРОЕКТА В САПР ЭЛЕКТРОНИКИ ALTIUM DESIGN Аннотация: Представлен типовой маршрут проектирования и структура

Подробнее

Дипломная работа. Методика разводки проводящего рисунка с применением современных систем автоматизированного проектирования.

Дипломная работа. Методика разводки проводящего рисунка с применением современных систем автоматизированного проектирования. Дипломная работа Методика разводки проводящего рисунка с применением современных систем автоматизированного проектирования. Выполнил: Осипов И. В. Руководитель: Макарчук В.В. Консультанты: технологическая

Подробнее

Микросборки, технологические возможности по изготовлению МСБ и их применение

Микросборки, технологические возможности по изготовлению МСБ и их применение Микросборки, технологические возможности по изготовлению МСБ и их применение Афанасьев Станислав Владимирович Казань, 11 августа 2016 г. Замена элементной базы модулями «габарит в габарит» сохранение конструкции

Подробнее

ПРИМЕНЕНИЕ ПАКЕТА ПРОГРАММ MULTISIM 10 В УЧЕБНОМ ПРОЦЕССЕ

ПРИМЕНЕНИЕ ПАКЕТА ПРОГРАММ MULTISIM 10 В УЧЕБНОМ ПРОЦЕССЕ 2008 НАУЧНЫЙ ВЕСТНИК МГТУ ГА 37 серия Студенческая наука УДК 68.3.06 ПРИМЕНЕНИЕ ПАКЕТА ПРОГРАММ MULTISIM 0 В УЧЕБНОМ ПРОЦЕССЕ А.А. МАЛЫШЕВ Статья представлена доктором технических наук, профессором Соломенцевым

Подробнее

Keysight EEsof EDA EMPro Среда создания 3D моделей и электромагнитного моделирования, интегрируемая в маршрут проектирования САПР ADS

Keysight EEsof EDA EMPro Среда создания 3D моделей и электромагнитного моделирования, интегрируемая в маршрут проектирования САПР ADS Keysight EEsof EDA EMPro Среда создания 3D моделей и электромагнитного моделирования, интегрируемая в маршрут проектирования САПР ADS Рекомендации по применению Введение САПР Electromagnetic Professional

Подробнее

Проектирование конструкций многослойных гибридных интегральных схем устройств частотной селекции диапазона СВЧ на квазисосредоточенных элементах.

Проектирование конструкций многослойных гибридных интегральных схем устройств частотной селекции диапазона СВЧ на квазисосредоточенных элементах. Т.А. Гомзикова, Т. А. Рачинская Омский государственный технический университет Проектирование конструкций многослойных гибридных интегральных схем устройств частотной селекции диапазона СВЧ на квазисосредоточенных

Подробнее

ELCUT 6.0. Ольга Карасева, Специалист группы поддержки пользователей. Обзор возможностей

ELCUT 6.0. Ольга Карасева, Специалист группы поддержки пользователей. Обзор возможностей ELCUT 6.0 Ольга Карасева, Специалист группы поддержки пользователей. Обзор возможностей Сергей Ионин, Инженер группы поддержки пользователей. Применение Elcut 6.0 ELCUT: до 6.0 Магнитное поле 2D Магнитостатика

Подробнее

СРАВНЕНИЕ КОРПУСОВ ПАВ-ФИЛЬТРОВ ПО ЭЛЕКТРОМАГНИТНОЙ НАВОДКЕ ПОСАДОЧНОГО МЕСТА

СРАВНЕНИЕ КОРПУСОВ ПАВ-ФИЛЬТРОВ ПО ЭЛЕКТРОМАГНИТНОЙ НАВОДКЕ ПОСАДОЧНОГО МЕСТА ТЕХНИКА РАДИОСВЯЗИ Выпуск 2 (22) 2014 УДК 621.372.543 СРАВНЕНИЕ КОРПУСОВ ПАВ-ФИЛЬТРОВ ПО ЭЛЕКТРОМАГНИТНОЙ НАВОДКЕ ПОСАДОЧНОГО МЕСТА И.Ф. Калимулин, А.М. Заболоцкий, Т.Р. Газизов Для проверки выполнения

Подробнее

In article are considered new opportunities simulation

In article are considered new opportunities simulation О НЕКОТОРЫХ ОСОБЕННОСТЯХ ПРОГРАММЫ МОДЕЛИРОВАНИЯ NI MULTISIM 13 Bстатье рассмотрены новые возможности программы моделирования NI Multitsim 13 по расчету параметров и анализу цепей в автоматическом режиме.

Подробнее

1 ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ ПО ПРОВЕДЕНИЮ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ ПО ПРИЕМУ В МАГИСТРАТУРУ НА НАПРАВЛЕНИЕ

1 ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ ПО ПРОВЕДЕНИЮ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ ПО ПРИЕМУ В МАГИСТРАТУРУ НА НАПРАВЛЕНИЕ 1 ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ ПО ПРОВЕДЕНИЮ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ ПО ПРИЕМУ В МАГИСТРАТУРУ НА НАПРАВЛЕНИЕ 11.04.03 «Конструирование и технология электронных средств» 1.1 Настоящая Программа составлена в соответствии

Подробнее

КОНТРОЛЬНАЯ РАБОТА 1 (осенний семестр)

КОНТРОЛЬНАЯ РАБОТА 1 (осенний семестр) КОНТРОЛЬНАЯ РАБОТА 1 (осенний семестр) Вариант 1 1. Составные части САПР. Основные требования и принципы создания САПР. 2. Пакет P-CAD 2001/06. Редактирование стратегии трассировки. Вариант 2 1. Модификации

Подробнее

Добавление механических слоев в конструкцию

Добавление механических слоев в конструкцию Published on Online Documentation for Altium Products (https://www.altium.com/documentation) Главная > Работа с механическими слоями Использование документации Altium Последнее изменение: Pavel Demidov;

Подробнее

Процесс разработки проекта ПЛИС Актел в Libero IDE. Симуляция в ModelSim.

Процесс разработки проекта ПЛИС Актел в Libero IDE. Симуляция в ModelSim. Процесс разработки проекта ПЛИС Актел в Libero IDE. Симуляция в ModelSim. Симуляция работы проекта. Симуляция работы проекта один из важнейших этапов разработки проекта. Позволяет значительно сократить

Подробнее

Системы автоматизированного проектирования для ЭМС

Системы автоматизированного проектирования для ЭМС М.М. Суханов Системы автоматизированного проектирования для ЭМС Because of increasing speed of digital systems, problems of electromagnetic compatibility (EMC) came to the first place in the design of

Подробнее

Лекция 14: «Аналоговые P-Spice модели. Часть 1» Курс лекций: «Моделирование и проектирование микро- и наносистем» Лектор: д.т.н., доцент И.Е.

Лекция 14: «Аналоговые P-Spice модели. Часть 1» Курс лекций: «Моделирование и проектирование микро- и наносистем» Лектор: д.т.н., доцент И.Е. Курс лекций: «Моделирование и проектирование микро- и наносистем» Лекция 14: «Аналоговые P-Spice модели. Часть 1» Лектор: д.т.н., доцент И.Е.Лысенко СХЕМОТЕХНИЧЕСКОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ Проектирование микросистем

Подробнее

При оформлении чертежей разработчикам. оформить чертеж это просто. Системы проектирования. Е.Чириков *

При оформлении чертежей разработчикам. оформить чертеж это просто. Системы проектирования. Е.Чириков * Altium Draftsman: оформить чертеж это просто Е.Чириков * УДК 004.942 ВАК 05.27.00 В последней версии программного пакета Altium Designer 16.1 появились новые инструменты и возможности. Среди них инструмент

Подробнее